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应用(yòng)领域

典型硅铝合金应用(yòng)

典型硅铝合金应用(yòng)

2023-02-14

硅铝合金主要优点：√低膨胀–或者其膨胀性与其邻接的材料相匹配√低密度√高比刚度√加工性能(néng)典型应用(yòng)领域包括:√電(diàn)子及光電(diàn)封装材料√热量管理(lǐ)√半导體(tǐ)制造设备√光學(xué)组件√机器人√LED及其他(tā)晶片级封装应用(yòng)
金属封装材料应用(yòng)

金属封装材料应用(yòng)

2023-02-14

在大多(duō)数重要的高频及高功率的应用(yòng)中，金属封装及载體(tǐ)用(yòng)于保护電(diàn)路不受环境影响，控制其热力性能(néng)。这些包括：汽車(chē)/電(diàn)气√变频器□電(diàn)动和混合式引擎√電(diàn)动控制器√发动机管理(lǐ)系统√传感器通讯√纤维/光電(diàn)产品√微波/射频□手机□点位加工航天√雷达√航空電(diàn)子设备√武器√電(diàn)动机控制√電(diàn)力系统√直流-直流转换器 使用(yòng)硅铝合金可(kě)以提升性能(néng)减轻重量
金属载體(tǐ)应用(yòng)

金属载體(tǐ)应用(yòng)

2023-02-14

金属载體(tǐ)用(yòng)于加强電(diàn)路板，保护其電(diàn)路以及控制其热性能(néng)。電(diàn)路板可(kě)能(néng)是陶瓷的或者是聚合物(wù)。典型系统包括:DBC或者铜钼(使用(yòng)GL50或者70)上的陶瓷板，在铜或者铝上的FR4板(使用(yòng)GL27)。汽車(chē)/電(diàn)气√变频器□電(diàn)动和混合式引擎√電(diàn)动控制器√发动机管理(lǐ)系统通讯√纤维/光電(diàn)产品√微波/射频□手机基電(diàn)站放大器□点位加工航天√航空電(diàn)子设备√電(diàn)动机控制器√電(diàn)力系统 使用(yòng)硅铝合金可(kě)以提升性能(néng)减轻重量
半导體(tǐ)工艺应用(yòng)

半导體(tǐ)工艺应用(yòng)

2023-02-14

半导體(tǐ)芯片(硅,蓝宝石,砷化镓等)在加工过程中需要进行支撑，加热和冷却操作以形成電(diàn)脑专用(yòng)集成電(diàn)路，内存模及LED这些支撑性的夹盘可(kě)以使晶片保持平整，且保持在正确的温度下现在可(kě)以使用(yòng)加工的铝，氧化铝或者氧化氮GL合金是低成本的，且能(néng)与目前所使用(yòng)的任何材料的CTE相匹配的且控制的可(kě)替代性材料
装配设备中硅铝合金的典型应用(yòng)

装配设备中硅铝合金的典型应用(yòng)

2023-02-14

装配设备中快速移动的组件需要：√质量轻刚度高√耐磨性√热稳定性硅铝合金可(kě)以用(yòng)来取代标准的铝合金使其能(néng)够：√操作快速√精确度更高√组件使用(yòng)寿命更長(cháng)
固态激光散热部件

固态激光散热部件

2023-02-14

陆军研究所使用(yòng)GL70作為(wèi)高能(néng)固體(tǐ)激光器材料系统中的散热片材料。其机加工好，强度高，密度低。温度降低，GL70的导热系数升高。
光频应用(yòng)

光频应用(yòng)

2023-02-14

光纤, 传感器和激光应用(yòng)：高功率光纤需要与射频设备类似的封装系统。一般是GL50和GL70。激光载體(tǐ)一般是GL70或者是GL60。这些一般在低温下使用(yòng)。L85可(kě)以作為(wèi)碳化硅