● 成本低

  对大多(duō)数应用(yòng)，成本比 Cu/W, Cu/Mo 和 AlSiC低 ;

● 定制型热膨胀系数(CTE)

  提供热膨胀系数(CTE)范围从20 至5ppm/ºC 的一系列硅铝合金;

  客户可(kě)根据价格与性能(néng)优选优配;

● 重量轻

  最轻，最实用(yòng)的热量管理(lǐ)材料 ;

  GL70/GL50 合金比传统合金轻10% ，比Cu/W轻85%, 比Cu/Mo轻75%，比可(kě)伐合金轻65% ;

● 高硬度/高热稳定性

  在热循环中GL70/GL50 的電(diàn)镀面都保持平整 ;

  GL70的比刚度是可(kě)伐合金的2.5倍。

● 均与/各向同性

● 产品始终一致且可(kě)靠

● 可(kě)机加工性

● 可(kě)電(diàn)镀

  由于硅铝合金具有(yǒu)导電(diàn)性，電(diàn)镀镍，金和银没有(yǒu)问题;

  与電(diàn)镀铝合金的技术相同;

● 可(kě)焊性

  采用(yòng)激光焊接的方法将硅铝合金的盖子焊接到GL27，40和50的封装上，则可(kě)实现密封;

  GL50, GL40 或者 4047到GL70 或者GL60的扩散接合性能(néng)使其在盖子密封时可(kě)采用(yòng)激光焊接;

● 快速交货

  在3周内可(kě)配送机加工部件和電(diàn)镀部件;

● 检查

  若有(yǒu)必要，对于关键性的应用(yòng)，可(kě)应用(yòng)现成的x射線(xiàn)技术;

● 环境友好型

  循环使用(yòng)方便。