机械加工

● GL27可(kě)以进行锻造及滚压形成薄板。含硅量高的合金需进行切割与机加工。

● 使用(yòng)正确的工具及参数所有(yǒu)的硅铝合金都可(kě)以进行加工，可(kě)以為(wèi)客户提供技术指导。

● 由于硅铝合金的颗粒精细，其边缘保留性及细微处的精细度都非常有(yǒu)限。最终可(kě)完成的公差取决于所使用(yòng)的机器与工具。

● 其表面处理(lǐ)同样取决于机加工方式及所使用(yòng)的工具。硬质合金刀(dāo)具一般能(néng)使其Ra<1μ，金刚钻刀(dāo)具可(kě)使其Ra <0.5μ。

● 硅铝合金可(kě)以穿螺纹，但一般采用(yòng)铣切割

机加工車(chē)间

電(diàn)镀

● 由于所有(yǒu)的硅铝合金都具有(yǒu)导電(diàn)性，采用(yòng)一般的铝電(diàn)镀技术都能(néng)够成功的对表面进行電(diàn)镀。

● 一般，采用(yòng)化學(xué)镀5-7微米的镍作為(wèi)第一镀层，以提供一个标准的层面使其能(néng)够承受金与银在其表面进行软焊。这些也可(kě)以采用(yòng)传统技术进行電(diàn)镀。

● 其他(tā)加工工序例如阳极处理(lǐ)都可(kě)以运用(yòng)到硅铝合金上。这些处理(lǐ)都是将铝在其表面转化成一层坚硬且具有(yǒu)保护性的镀层;而硅的表面不会受到影响。

● 如果要求精确的镀层的话，表面也可(kě)以采用(yòng)PVD(物(wù)理(lǐ)气相沉积)或者CVD(化學(xué)气相沉积)进行镀

采用(yòng)镍与金进行加工的典型的封装材料

焊接

● 硅铝合金可(kě)以使用(yòng)环氧树脂进行胶合。

● 硅铝合金可(kě)以采用(yòng)多(duō)种方式焊接，包括:

◇ MIG(金属惰性气體(tǐ)焊)/TIG(钨惰性气體(tǐ)焊);

◇ 激光;

◇ 電(diàn)子束;

◇ 摩擦 (机械或超声波);

◇ 摩擦搅拌焊或者镀层;

◇ 标准Al-Si硬钎焊;

◇ 软钎焊。

● 所有(yǒu)的硅铝合金之间或者与其他(tā)铝合金、陶瓷之间都可(kě)以进行扩散接合。

● 所有(yǒu)这些方法都可(kě)以采用(yòng)，目前最常用(yòng)的是電(diàn)子束与激光焊接。