首页/应用(yòng)领域
硅铝合金主要优点:
√ 低膨胀 –或者其膨胀性与其邻接的材料相匹配
√ 低密度
√ 高比刚度
√ 加工性能(néng)
典型应用(yòng)领域包括:
√ 電(diàn)子及光電(diàn)封装材料
√ 热量管理(lǐ)
√ 半导體(tǐ)制造设备
√ 光學(xué)组件
√ 机器人
√ LED 及其他(tā)晶片级封装应用(yòng)
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