应用(yòng)领域
半导體(tǐ)工艺应用(yòng)
半导體(tǐ)芯片(硅, 蓝宝石, 砷化镓等)在加工过程中需要进行支撑，加热和冷却操作以形成電(diàn)脑专用(yòng)集成電(diàn)路，内存模及LED
这些支撑性的夹盘可(kě)以使晶片保持平整，且保持在正确的温度下
现在可(kě)以使用(yòng)加工的铝，氧化铝或者氧化氮
下一个：非均质材料间热应力的例子
半导體(tǐ)芯片(硅, 蓝宝石, 砷化镓等)在加工过程中需要进行支撑，加热和冷却操作以形成電(diàn)脑专用(yòng)集成電(diàn)路，内存模及LED
这些支撑性的夹盘可(kě)以使晶片保持平整，且保持在正确的温度下
现在可(kě)以使用(yòng)加工的铝，氧化铝或者氧化氮
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