应用(yòng)领域
非均质材料间热应力的例子
简易载體(tǐ)应用(yòng)–铜板上的氧化铝電(diàn)路板 在~320oC的焊接温度下–板及载體(tǐ)為(wèi)平整的 在室温20度下，板及载體(tǐ)会弯曲0.4mm-，导致接合界面有(yǒu)270mpa的压力在一般环境温度范围((-40oCto125oC)下进行操作，这个应力在+/-80MPa上浮动该热循环会导致界面的机械失效，引起局部温度升高，导致電(diàn)路性能(néng)降低，最终导致電(diàn)子组件失效使载體(tǐ)与電(diàn)路板的CTE相匹配，可(kě)以使这些应力降到最低陶瓷板需使用(yòng)GL50或者GL70(取决于所使用(yòng)的陶瓷),FR4板可(kě)以使用(yòng)滚制过的GL27以改善组件的刚度(或者减轻重量)。
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